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Magnetic Head Industry Atomic Layer Deposition ALD Machine OEM

OEM de la máquina del ALD de la deposición atómica de la capa de la industria principal magnética

  • Alta luz

    Máquina ald de la industria de cabezales magnéticos

    ,

    OEM de la máquina ald

    ,

    Deposición de capa atómica de la industria de cabezales magnéticos

  • Peso
    personalizable
  • Tamaño
    personalizable
  • Período de garantía
    1 año o caso por caso
  • personalizable
    Disponible
  • Condiciones de envío
    Por Mar / Aire / Transporte Multimodal
  • Lugar de origen
    Chengdu, P. R. CHINA
  • Nombre de la marca
    ZEIT
  • Certificación
    Case by case
  • Número de modelo
    ALD-MH-X—X
  • Cantidad de orden mínima
    1 juego
  • Precio
    Case by case
  • Detalles de empaquetado
    caja de madera
  • Tiempo de entrega
    Caso por caso
  • Condiciones de pago
    T/T
  • Capacidad de la fuente
    Caso por caso

OEM de la máquina del ALD de la deposición atómica de la capa de la industria principal magnética

Deposición de capa atómica en Industria de cabezales magnéticos

 

 

Aplicaciones

    Aplicaciones     Propósito específico
    Cabeza magnética

    Capa espaciadora aislante de deposición no plana

 

Principio de funcionamiento

La tecnología de deposición de capas atómicas es la que hace que los precursores que estarán involucrados en la reacción sean guiados al

cámara de reacción secuencialmente (un precursor a la vez) a través de diferentes conductos de precursores.Por saturación

quimisorción en la superficie del sustrato, solo se adsorbe una capa de precursor a la vez.El exceso de precursores

y los subproductos serán purgados con gases inertes Ar o N2para lograr la autolimitación.

 

Características

  Modelo   ALD-MH-X—X
  Sistema de película de recubrimiento   Alabama2O3,TiO2,ZnO, etc.
  Rango de temperatura de recubrimiento   Temperatura normal a 500 ℃ (personalizable)
  Tamaño de la cámara de vacío de recubrimiento

  Diámetro interior: 1200 mm, Altura: 500 mm (Personalizable)

  Estructura de la cámara de vacío   Según los requisitos del cliente
  Vacío de fondo   <5×10-7mbar
  Espesor de recubrimiento   ≥0.15nm
  Precisión de control de espesor   ±0.1nm
  Tamaño del recubrimiento   200×200 mm² / 400×400 mm² / 1200×1200 mm², etc.
  Uniformidad del espesor de la película   ≤±0,5%
  Precursor y gas portador

  Trimetilaluminio, tetracloruro de titanio, dietil zinc, agua pura,

nitrógeno, etc

  Nota: Producción personalizada disponible.

                                                                                                                

Muestras de revestimiento

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Los pasos del proceso
→ Coloque el sustrato para recubrir en la cámara de vacío;
→ Aspire la cámara de vacío a alta y baja temperatura, y gire el sustrato sincrónicamente;
→ Inicio de recubrimiento: el sustrato se pone en contacto con el precursor en secuencia y sin reacción simultánea;
→ Purgarlo con gas nitrógeno de alta pureza después de cada reacción;
→ Deje de rotar el sustrato después de que el espesor de la película alcance el estándar y la operación de purga y enfriamiento se haya completado.

completado, luego saque el sustrato después de que se cumplan las condiciones de interrupción del vacío.

 

Nuestras ventajas

Somos fabricante.

Proceso maduro.

Responder dentro de las 24 horas hábiles.

 

Nuestra Certificación ISO

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Partes de nuestras patentes

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Partes de nuestros premios y calificaciones de I + D

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