Deposición de capa atómica en la industria de embalaje electrónico orgánico
Aplicaciones
| Aplicaciones | Propósito específico |
|
Envases electrónicos orgánicos
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Envasado de diodos orgánicos emisores de luz (OLED), etc. |
Principio de funcionamiento
La ventaja de la tecnología de deposición de capas atómicas es que, debido a que la reacción superficial de la tecnología ALD es
autolimitantes, se pueden hacer materiales del espesor preciso deseado repitiendo esta autolimitación constantemente.
Esta tecnología tiene una buena cobertura de pasos y una gran área de uniformidad de espesor.El crecimiento continuo hace nano
materiales de película sin agujeros y de alta densidad.
Características
| Modelo | ALD-OEP-X—X |
| Sistema de película de recubrimiento | Alabama2O3,TiO2,ZnO, etc. |
| Rango de temperatura de recubrimiento | Temperatura normal a 500 ℃ (personalizable) |
| Tamaño de la cámara de vacío de recubrimiento |
Diámetro interior: 1200 mm, Altura: 500 mm (Personalizable) |
| Estructura de la cámara de vacío | Según los requisitos del cliente |
| Vacío de fondo | <5×10-7mbar |
| Espesor de recubrimiento | ≥0.15nm |
| Precisión de control de espesor | ±0.1nm |
| Tamaño del recubrimiento | 200×200 mm² / 400×400 mm² / 1200×1200 mm², etc. |
| Uniformidad del espesor de la película | ≤±0,5% |
| Precursor y gas portador |
Trimetilaluminio, tetracloruro de titanio, dietil zinc, agua pura, nitrógeno, etc |
| Nota: Producción personalizada disponible. | |
Muestras de revestimiento
Los pasos del proceso
→ Coloque el sustrato para recubrir en la cámara de vacío;
→ Aspire la cámara de vacío a alta y baja temperatura, y gire el sustrato sincrónicamente;
→ Inicio de recubrimiento: el sustrato se pone en contacto con el precursor en secuencia y sin reacción simultánea;
→ Purgarlo con gas nitrógeno de alta pureza después de cada reacción;
→ Deje de rotar el sustrato después de que el espesor de la película alcance el estándar y la operación de purga y enfriamiento se haya completado.
completado, luego saque el sustrato después de que se cumplan las condiciones de interrupción del vacío.
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