Deposición de la farfulla del magnetrón en industria de la óptica
Usos
| Usos | Propósito específico | Tipo material |
| La óptica |
Películas ópticas tales como película de antireflejos, |
SiO2, TiO2, TA2O5, ZrO2, HfO2 |
| Vidrio bajo en emisiones |
Capas múltiples del metal (plata, cobre, lata, etc.) |
|
| Vidrio que conduce transparente | ZnO: Al, etc |
Principio de funcionamiento
Las características del magnetrón que farfullan son alta tarifa filmógena, temperatura baja del substrato, buena adherencia de la película
y capa realizable de la área extensa. Esta tecnología se puede dividir en la farfulla del magnetrón de DC y el magnetrón del RF
farfulla.
Características
| Modelo | MSC-O-X-X |
| Tipo de capa | Diversas películas dieléctricas tales como óxido de película metálica, de metal y AIN |
| Gama de temperaturas de capa | Temperatura normal a 500℃ |
| Tamaño de capa de la cámara de vacío | 700mm*750mm*700m m (adaptable) |
| Vacío del fondo | < 5="">-7mbar |
| Grueso de capa | ≥ 10nm |
| Precisión de control del grueso | ≤ el ±3% |
| Tamaño de capa máximo | ≥ 100m m (adaptable) |
| Uniformidad del espesor del film | ≤ el ±0.5% |
| Portador del substrato | Con el mecanismo planetario de la rotación |
| Material de blanco | pulgadas 4×4 (compatibles con 4 pulgadas y abajo) |
| Fuente de alimentación | Las fuentes de alimentación tales como DC, pulso, RF, SI y el prejuicio es opcional |
| Gas de proceso | AR, N2, O2 |
| Nota: Producción modificada para requisitos particulares disponible. | |
Muestra de capa
Pasos de proceso
El → coloca el substrato para cubrir en la cámara de vacío;
→ Vacuumize la cámara de vacío en la temperatura del cielo y tierra, y girar el substrato síncrono;
El → comienza a cubrir: el substrato se entra en contacto con con el precursor en orden y sin la reacción simultánea;
El → lo purga con el gas de gran pureza del nitrógeno después de cada reacción;
La parada del → que gira el substrato después de que el espesor del film sea hasta estándar y la operación de la purga y del enfriamiento es
terminado, después tome hacia fuera el substrato después del vacío que rompe condiciones se encuentran.
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